| 材质 | 铝 |
|---|---|
| 基材 | 铝 |
| 加工工艺 | 压延箔 |
| 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 性质 | ** |
| 阻燃特性 | VO板 |
| 层数 | 单层 |
| 营销方式 | ** |
| 产品性质 | ** |
| 绝缘层厚度 | 常规板 |
| 增强材料 | 合成纤维基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂(EP) |
| 品牌 | HCT |
| 型号 | PCB |
| 加工定制 | 是 |
| 机械刚性 | 刚性 |
线路板生产工艺及性能参数如下：
1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP 膜等。
2、PCB 层数 Layer 1-20 层
3**大加工面积单面/双面板 850x650mm Single/
4、板厚 0.3mm-3.2mm **小线宽 0.10mm **小线距 0.10mm
5**小成品孔径 e 0.2mm
6**小焊盘直径 0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 ＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s 在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56 微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为 25 微米，也可达到 36 微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式：GERBER 文件、POWERPCB 文件、PROTEL 文件、PADS2005 文件、AUTOCAD 文件、ORCAD 文件、菲林、样板等