
青岛奥思科主要生产,研发,销售铝碳化硅材质的微电子封装基板,基座,热沉,管壳等。产品具有高热导,低密度,高气密性,热膨胀系数可调等特点,用以替代可伐,钨铜,钼铜等材料。
公司产品可应用在航空航天军工微电子**IGBT模块及厚膜电路加热器;高铁,地铁,空调,风电用IGBT模块;高功率LED灯;高端手机后盖;锅炉厚膜电路加热器等多个领域。
公司同时开发出铝碳化硅基板的电路板,各项性能比传统铝基板有极大的提升。
公司官网:www.lc-alsic.com
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公司介绍 ![]() 青岛奥思科主要生产,研发,销售铝碳化硅材质的微电子封装基板,基座,热沉,管壳等。产品具有高热导,低密度,高气密性,热膨胀系数可调等特点,用以替代可伐,钨铜,钼铜等材料。 公司产品可应用在航空航天军工微电子**IGBT模块及厚膜电路加热器;高铁,地铁,空调,风电用IGBT模块;高功率LED灯;高端手机后盖;锅炉厚膜电路加热器等多个领域。 公司同时开发出铝碳化硅基板的电路板,各项性能比传统铝基板有极大的提升。 公司官网:www.lc-alsic.com |