| 材质 | 咨询 |
|---|---|
| 产地 | 广东 |
| 长度 | 可定制 |
| 厚度 | 0.17 |
| 基材 | PO |
| 类型 | 咨询 |
| 适用范围 | 电子 |
| 颜色 | 透明 |
| 长期耐温性 | 120 |
| 短期耐温性 | 150 |
| 品牌 | 新鹏达 |
| 加工定制 | 是 |
| 纯肉厚 | 5 |
详细说明
半导体晶圆硅片、晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、
蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜
用途：
为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，可在无尘室内使用。
A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜
D、基板切割---基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割---芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
C、半导体晶圆硅片----减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜
三、规格、厚度、颜色、材质、粘性：
A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何规格
B、厚度齐全有：0.07mm、0.12mm、0.17mm
C、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、透明奶白色、
D、材质齐全有：PO、PET、PVC
E、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的
YZ-UO1520：
基材：150uPO
总厚度:0.17mm
UV前粘着力：1400g/inch
UV后粘着力：<20g
