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| 材质 | 咨询 |
|---|---|
| 产地 | 广东 |
| 长度 | 可定制 |
| 厚度 | 0.031 |
| 基材 | 聚酰亚胺 |
| 类型 | 咨询 |
| 适用范围 | QFN封装 |
| 颜色 | 茶色 |
| 长期耐温性 | 280 |
| 短期耐温性 | 300 |
| 品牌 | 新鹏达 |
| 加工定制 | 是 |
| 纯肉厚 | 2 |
芯片封装胶带 芯片封装高温保护胶带
塑模保护胶带 防泄露胶带 QFN应用高温胶带
应用：芯片塑模专用高温胶带，无残留。QFN塑封胶带
规格：宽度分切/64mm/72mm等*50m/100m/200m
特征耐热性强。
是热加工过程中用于临时固定和遮蔽，以及用于保护和传输膜元件的良好产品。
可对已加工产品进行适当调整。
TRM 系列
| 产品编号 | 粘合剂 | 衬背 | 总厚度 [无内衬] [μm] | 离型纸 | 粘合剂强度 [N/20 mm] |
|---|---|---|---|---|---|
| TRM－3650S | 硅树脂 | 聚酰亚胺薄膜 #25 | 31 | 聚合物薄膜 #50 | 0.3 |
| TRM－6250L | 硅树脂 | 聚酰亚胺薄膜 #25 | 31 | 聚合物薄膜 #50 | 0.5 |
[备注]
* 被粘合体： SUS 板、2 kg 辊子 b，来回滚动一圈，5 mm/sec，剥离速度 300 mm/min，180° 角
应用基材： 用于支撑较薄材料和在运输过程中对产品进行保护
临时固定： 在要求高温的制造加工过程中用于临时固定
遮蔽： 在包装制造加工过程中用于遮蔽
表面保护： 保护 CCD 玻璃
控制： 半导体封装和电子元件塑模时，可防止树脂泄露
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