晶圆切割蓝膜、蓝色磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体蓝膜

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二、特点：

蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。

三、用途：

蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。

半导体硅片/晶圆背面打磨时（IC/半导体工艺）的回路面保护膜。在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。

六、规格、厚度、颜色、材质：

A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等

B、厚度齐全有：0.08MM、0.12MM、0.15MM

C、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色

D、材质齐全有：PVC、EVA、PVG、PO

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