| 型号 | 高温承载膜 |
|---|---|
| 宽度 | 1070,500 |
| 基材 | PET |
| 适用范围 | 电子 |
| 颜色 | 透明 |
| 胶系 | 亚克力胶 |
| 延伸系数 | 1 |
| 品牌 | 昆山德品包装材料有限公司 |
| 加工定制 | 是 |
| 纯肉厚 | 可定制 |
| 是否双面胶带 | 否 |
产品简介
FPC制程耐高温承载膜采用进口耐高温聚酯薄膜作为基材,再涂覆耐高温胶水;离型层使用无硅离型膜;产品贴附于FPC基材后,再剥离无残胶、无痕迹、低污染。
通过使用承载膜增加其挺度、亦跟随FPC基材在后续工站保护作用,并取得附加的机械稳定性。软硬结合的方式弥补了铜箔太薄难于加工的不足。能有效地防止柔性电路板生产和流程中折皱和污损。
产品特点:可耐180-200℃、低收缩、不卷曲、不残胶、易剥离。采用无硅离型膜,可排除硅转移的疑虑。
基材厚度有36、50、75、100、125μm,宽幅及粘性可依客户需求制作调整。
本产品主要用于单面FPC制程保护,有效防止褶皱,压伤,防止污染,提高产品良率。
PET基膜
胶层
PET离型膜
Carrier Film是三层结构,载膜-胶-离型膜,使用顺序如下:
1、 贴合。将carrier film的离型膜撕下,带胶面贴于FPC的PI面。使用干膜压膜机贴合,手动、自动均可。压力3-4Kg,温度90-110度,速度1-3米。张力调节控制较小,防止开料后板面卷曲。
2、 贴干膜,曝光,显影,蚀刻,退膜,贴覆盖膜,制程工艺无特别说明。 因为Carrier film的增强,可以轻松实现磨板,取代以往的胶带固定工艺。减少胶带脱落造成的FPC报废,海可以提高生产效率。
3、 压合。本品更适合采用传统压合工艺更适合后期电镀工艺。使用快压工艺,压合温度需在180度以下,压力100公斤以下,否则FPC容易卷曲。如果发生卷曲,将FPC从载膜carrier film上轻轻撕下,再进入下工序。如果使用传统压合工艺,压合后自然冷却,可以有效降低Carrier film的内应力,FPC平直无卷曲。
4、 电镀。为了防止电镀过程折皱,用Carrier Film贴合后用于电镀工序。保护膜的胶层耐酸碱浓度为5%,高于此浓度需要先试样再确定使用。
5、 后处理。将电镀后的Carrier Film撕下,并烘干FPC,Carrier Film不能重复使用。



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