MC/SD及通信PCB卡板

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深圳市麒麟达电路科技有限公司是一家专业生产高精密、高可靠性之单、双面及多层（含盲埋孔板）线路板的新技术厂家。公司创建于2003年。工厂及产品先后通过ISO 9001:2000认证，SGS环保认证，美国UL安全认证，是深圳市AAA级资信企业。
深圳市麒麟达电路科技有限公司拥有雄厚的技术力量，高素质的生产队伍，先进的生产设备，以及日臻完善的管理和服务体系，是客户最真挚的合作伙伴。多年来，本着“客户要求第一，确保客户及最终用户最大利益！”的服务思想，我公司建立了众多优质的合作伙伴和客户群，涌现出一批单月销售额达百万元的业务骨干，所有这些都我们有信心、有能力为更多的客户提供高品质的服务。
技术能力
■产品类型（Production Type）□单面板/双面板/多层板3-12层（Single side/Double sided/Multilayer 3-12 layers PCB）
■常用基材（base Material）□高频板材(HF base Material) FR-4、CEM-3□铝基板材（Al basic material）□陶瓷板材（Ceramic basic material）
■板厚度（Board Thickness）□内层芯0.15-2.50mm（Inner core）□总厚度0.20-4.50mm（Total Thickness）
■板厚公差（Tolerance of Board Thickness）□内层芯最大公差±0.08mm（Inner Core Thickness）□总厚度公差±0.15mm（Tolerance of total board thickness）
■铜箔厚度17-175 цm（Copper Foil Thickness）
■最大加工面积800x500mm（Max.Unit Area）
■最小产品面积2x10mm（Min.Unit Area）
■最小孔径0.3mm/12mil（Min.Hole Size）
■最小线宽0.127mm/5mil（Min.Line Width）
■最小间距0.127mm/5mil（Min.Space）
■阻焊油墨（Tamura）Dsr-2200（NANIA）LP-3G（Solder Mask）
■外形加工精度0.15mm（Precision of Outling）
■表面处理（Surface Treatment）□喷锡（Solder Coating）（Gold/Nickel Plating）（Electroness Au）沉金（Cobalt/Gold Plating,Hard Gold）镀钴/金（硬金）（OSP Coating）OSP防氧化剂
■内层对位公差±0.10mm（Tolerance of lnner Aqaist Outerlayer）
■生产能力6000平方米/月（month），200平方米/日（day）（Producing Capacity）
■交货周期样品2-3天批量5-8天We committ to provide: samples within 2-3 days, mass production within 5-8 days.